景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术
时间:2025-06-20 16:48:08 来源:踔绝之能网 作者:现货金 阅读:748次
格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。
(责任编辑:理财)
相关内容
- · 亿欧交易所下载
- · 数字货币交易平台app
- · 欧易app官方下载入口
- ·欧易交易所下载
- · okcoin交易平台
- · 欧亿交易所怎么样。
- · okx交易所app官网
- · okb交易所官网
最新内容